12月5日，据路透社援引多位知情人士报道称，百度旗下 AI 芯片公司昆仑芯正在筹备赴香港IPO上市，并且已完成新一轮融资，投后估值约 210 亿元人民币（约30亿美元）。受此消息影响，百度港股股价当日一度大涨7.51%。
知情人士称，公司最新融资获得多家机构参与，筹备上市的工作已进入初步阶段，不过具体上市规模与时间仍在讨论中。
资料显示，早在2018年7月的百度AI开发者大会上，百度CEO李彦宏在正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，用以替代2017年百度推出的基于FPGA的云端AI加速芯片。
百度第一代昆仑AI芯片基于三星14nm工艺，支持PCIE 4.0*8、HBM内存、512GB/s内存带宽，性能高达260TOPS，功耗仅150W。相比NVIDIA V100S和寒武纪同期推出的思源270相比，性能更强。
2021年6月，百度已经将其AI芯片业务独立拆分，成立了昆仑芯（北京）科技有限公司，原百度智能芯片总经理欧阳剑担任昆仑芯公司CEO。同时，昆仑芯以高达130亿元人民币的估值获得了一轮融资，该轮融由CPE源峰领投，IDG、君联资本、元禾璞华等跟投。
2022年11月，百度发布了昆仑芯二代 AI 芯片。据介绍，这颗芯片基于 7nm 工艺打造，配备 GDDR6 高速显存，内存带宽可达 512GB / s，采用新一代昆仑芯 XPU-R 架构，通用性和性能显著提升，可提供 256TOPS@INT8 以及 128 TFLOPS@FP16 算力。
昆仑芯科技 CEO 欧阳剑当时表示，昆仑芯 2 代已完成无人驾驶场景端到端适配。此外，这颗芯片还支持主流深度学习开发框架，例如 Tensorflow、Pytorch、PaddlePaddle 等；在典型感知模型的性能测试中，昆仑芯性能表现是当时业界主流方案的约2倍。
2025年11月13日，在2025百度世界大会上，百度正式发布了全新一代AI芯片昆仑芯M100和M300。M100主要面向大规模AI推理，计划2026年初上市；M300主要面向超大规模多模态大模型训练与推理，预计2027年初上市。
在超节点产品方面，此前昆仑芯已实现单集群三万卡点亮，并发布了百度天池32超节点和64超节点。在2025百度世界大会上，百度还发布了两款超节点新品：百度天池256超节点，最高支持256卡极速互联，相比今年4月发布的超节点，卡间互联总带宽提升4倍，主流大模型推理任务单卡tokens吞吐提升3.5倍，将于2026年上半年上市；百度天池512超节点，最高支持512卡极速互联，卡间互联总带宽提升1倍，单节点可完成万亿参数模型训练，将于2026年下半年上市。
